中细软参加智汇中关村南部创新城暨“中国制造2025”发展研讨会

2017年11月17日上午，备受关注的专家学者进房山系列活动之智汇中关村南部创新城暨“中国制造2025”发展研讨会，在中关村前沿技术产业研究院隆重举行。

研讨会由房山区委组织部、房山区人力资源与社会保障局主办，房山区领导及房山区重点智能制造类、信息安全技术类、互联网类、金融类企业高管等企业代表出席本次研讨会。中细软公司战略副总裁姜澍、知识产权研究院院长顾金焰作为创新驱动的知识产权科技代表出席了本次活动。房山区委常委、副区长刘兵出席活动并讲话。

在研讨会上，围绕“中国制造2005”，中国信息通信研究院政策与经济研究所副总工程师彭征波先从宏观层面解读“中国制造2025”发展新动向。然后，刘继明博士从AI(人工智能)领域介绍中美两国在该领域的发展方向与战略布局。最后，王慰博士，介绍物联网产业发展、目前成果、发展应用及前瞻分析等相关内容。

与会嘉宾展开热烈讨论，积极建言献策。对于“中国制造2025”发展，中细软知识产权研究院院长顾金焰博士提出“工业互联网平台从宏观层面讲未来将会由政府还是企业主导?未来哪些领域会形成比较大的工业互联网平台?”和“中美人工智能专利进行比较，中国数量大但不强，美国专利虽少技术很强，深层原因何在?”等两个问题与专家、嘉宾探讨，得到大家的热烈反馈和讨论。

本次研讨会，房山区经信委领导向与会专家和参会企业介绍了全区产业布局，高端制造业管委会领导介绍园区情况，专家、企业和投资机构进行热烈的互动交流。

据介绍，此次活动旨在搭建地方政府、专家、创业者、本地企业家多方的沟通桥梁，让更多的高端精英人才和创新创业企业了解房山认识房山，共建智汇中关村南部创新城，共谱“中国制造2025”新曲。中细软公司一直以来，“为中国创新加油”为使命，立志提升中国企业包括房山区企业的知识产权保护意识，保护企业财富，积极参与智汇中关村南部创新城。